Vi điện tử

Hoạt động ở nhiệt độ cao:Việc không sử dụng bao bì nhựa được sử dụng trong chất bán dẫn truyền thống cho phép các linh kiện vi điện tử lai hoạt động ở phạm vi nhiệt độ cao hơn nhiều (175-200C+). Các loại hybrid, có khoang khuôn chứa đầy Ni-tơ, không gặp phải sự không khớp CTE (hệ số giãn nở nhiệt) mà các thành phần nhựa gây ra. Sự không khớp CTE cơ học là một trong những nguyên nhân hàng đầu gây ra lỗi liên kết dây trong chất bán dẫn đóng gói bằng nhựa, khi hoạt động ở phạm vi nhiệt độ rất thấp hoặc rất cao. Liên kết dây trong Vi điện tử lai không được bọc trong vật liệu đóng gói. Chúng đứng tự do trong khí nitơ trơ.

Giảm dấu chân bất động sản:Đối với bất kỳ mạch cụ thể nào được chuyển sang công nghệ Hybrid, việc không có các gói nhựa có thành phần SMT và/PTH, dây rời, bảng mạch in và cáp kết nối, ít nhất có thể nói rằng khoản tiết kiệm được là rất đáng kể. Việc di chuyển từ PCBA truyền thống sang mạch Hybrid có thể giảm lượng chiếm dụng cần thiết tới 10-20X (xem hình ảnh bài viết ở trên).

Tuổi thọ mạch:Liên quan đến hoạt động trong môi trường nhiệt độ cao, 185-225 độ , không có chất hàn thành phần truyền thống, ngay cả khi sử dụng chất hàn HMP (Điểm nóng chảy cao), Công nghệ lai có thể kéo dài đáng kể vòng đời của mạch. Công nghệ hybrid có thể loại bỏ hoàn toàn mối hàn thành phần khỏi phương trình lắp ráp. Vì vậy, vấn đề với vật hàn ở những khoảng nhiệt độ cực cao này là gì? Di chuyển kim loại điện hóa. Được đơn giản hóa rất nhiều, Di chuyển EM này là một hiện tượng dưới tác động của dòng điện mật độ cao, trở nên trầm trọng hơn bởi nhiệt độ cao, các nguyên tử hoặc ion di chuyển cùng với các điện tử, dẫn đến sự phân tách thành phần trong các mối hàn. Các kim loại trong vật hàn thực sự di chuyển từ vùng này sang vùng khác, tạo ra điểm kết nối không thành công. Kinh nghiệm của chúng tôi về tuổi thọ mạch, khi so sánh Bảng mạch in Polyimide với Công nghệ lai, là các mạch lai có tuổi thọ hoạt động 6-10X lớn hơn Bảng mạch in. Chúng tôi thường xuyên có khách hàng loại bỏ Hybrids của chúng tôi khỏi máy móc hoặc công cụ "cũ" (vòng đời sản phẩm theo kế hoạch), kiểm tra lại Hybrids, sau đó lắp chúng vào công cụ hoặc bộ máy mới. Chi phí ban đầu tương đối cao của xe hybrid là hợp lý.

Hiệu suất điện:Nói cách khác, chúng ta đang quay lại vấn đề bất động sản (quy mô). Hình dạng vật lý rất nhỏ của chất nền Hybrid và khoảng cách rất ngắn giữa mỗi phần bán dẫn silicon và các thành phần thụ động (được đo bằng phần nghìn inch) mang lại hiệu suất điện đặc biệt của mạch, bao gồm nhưng không giới hạn ở: giảm độ ồn , tăng tốc độ tín hiệu và quản lý nhiệt vượt trội.

Độ bền cơ học:Nói một cách đơn giản, mạch Hybrid được đặt trong một gói bằng gốm hoặc kim loại, sau đó được hàn kín (một loại mối hàn). Nó không thể bị trầy xước hoặc bị ô nhiễm hóa học hoặc các hạt. Nó không thể bị uốn cong, uốn cong hoặc bị tách lớp mà Bảng mạch in có thể gặp phải. Công nghệ kín.

Bảo vệ:Có rất nhiều cuộc thảo luận trên khắp thế giới về hành vi trộm cắp công nghệ và sao chép công nghệ. Có nhiều tác nhân trên toàn thế giới tích cực tham gia vào các công nghệ kỹ thuật đảo ngược nhằm mục đích sao chép sản phẩm. Kỹ thuật đảo ngược của một mạch Bảng mạch in điển hình, mặc dù phức tạp và đòi hỏi trình độ kỹ năng cao, nhưng có thể được thực hiện nếu động lực đủ cao để bù đắp cho nỗ lực và chi phí. Kỹ thuật đảo ngược một hệ lai là một nhiệm vụ gần như không thể thực hiện được do việc sử dụng các chất bán dẫn silicon thô, không đánh dấu và các thành phần thụ động. Các thành phần gắn trên bề mặt truyền thống (SMT) và các thành phần có lỗ mạ (PTH) thường được đánh dấu để xác định số bộ phận và mã ngày của nhà sản xuất, trong khi các thành phần Hybrid thô được vệ sinh khỏi các dấu hiệu đó. IP mạch của bạn được an toàn trong gói Kết hợp.